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MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:36
MMIC는 Monolithic Microwave Integrated Circuit의 약자로 단말기 내의 고주파와 관련된(R/F)부분을 구성하고 있는 각종 개별 소자를 고집적화한 단일칩 고주파 집적회로이다. MMIC는 일반적으로 마이크로파 혼합, 전력 증폭, 저잡음 증폭 및 고주파 스위칭과 같은 기능을 수행한다. MMIC는 고주파 특성이 우수하고 RF회로의 여러 부품을 단일칩에 집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 통신부품이다.오늘날에는 통신기기 RF 부문의 MMIC화가 지속적으로 확산되는 추세여서 기존 반도체 업체들은 물론 반도체 사업 신규참여 업체, 정보통신용 부품사업을 강화하고 있는 종합부품업체 등이 이 MMIC를 최우선 대상품목으로 선정해 적극적으로 사업을 추진하고 있다.MMIC는 치..
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반도체 운반 캐리어(SMIF, FOUP)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:34
SMIFSMIF(Standard Mechanical Interface)는 반도체 웨이퍼 제조 및 클린룸 환경에서 사용되는 웨이퍼 캐리어이며, 1980년대에 팔로알토에 있는 Hewlett-Packard의 "마이크로넛(micronauts)"으로 알려진 그룹에 의해 개발되었다. SMIF는 SEMI 규격(SEMI E19)로 표준화 되어 있다. SMIF는 공기 흐름, 압력 및 입자 수가 제어되는 소형 환경을 제공하여 웨이퍼를 오염으로부터 보호하는 것이다. 각 SMIF 포드에는 웨이퍼가 수평으로 저장되는 웨이퍼 카세트가 있고, 포드의 바닥 표면은 열릴 수 있게 되어 있어 SMIF 포드를 로드 포트(Load Port)에 놓으면 웨이퍼를 제거할 수 있도록 하단 도어가 열리도록 설계되어 있다. 웨이퍼와 패터닝을 위한 포..
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웨이퍼 다이싱(wafer dicing), 다이 싱귤레이션(Die singulation)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:32
웨이퍼 다이싱(wafer dicing) 혹은 다이 싱귤레이션(Die singulation)은 반도체 장치 제조에서 완성된 반도체 웨이퍼에서 다이(웨이퍼에서 집적회로가 세겨진 조그만 조각, 보통 사각형)를 분리하는 공정이다. 다이 싱귤레이션은 포토리소그래피 공정 후에 이루어지며, 스크라이빙 ,기계적 톱질(mechanical sawing, 일반적으로 다이싱 톱이라는 기계 사용), 또는 레이저 절단이 포함될 수 있다. 모든 방법은 일반적으로 정밀도와 정확성을 보장하기 위해 자동화되며, 다이싱 공정에 따라 개별 실리콘 칩은 컴퓨터 등과 같은 전자 장치를 구축하는 데 사용하기에 적합한 칩 캐리어로 캡슐화될 수 있다(패키징).웨이퍼 다이싱 전 깔끔한 절단을 위해 홈을 파기도 하는데 이를 그루빙(grooving)이라..
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웨이퍼 백그라인딩(Wafer Backgrinding) - 반도체 후공정일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:31
웨이퍼 백그라인딩(Wafer Backgrinding)은 웨이퍼의 뒷면을 갈아(grinding) 얇게 만드는 공정으로 반도체 후공정의 시작이라 할 수 있다. 웨이퍼 백그라인딩 공정은 웨이퍼 두께를 줄이고, Frontend와 Backend 공정을 연결하여 두 공정 간의 문제를 해결할 수 있다. 반도체 칩이 얇을수록 더 많은 칩을 쌓을 수 있고 집적도도 높아지나, 집적도가 높아지면 제품 성능이 저하될 수 있기 때문에 웨이퍼 두께를 결정하는 그라인딩 방식은 반도체 칩 원가 절감과 제품 품질을 결정하는 핵심 요소 중 하나라고 할 수 있다. 웨이퍼 백그라인딩은 "backlap", "backfinish", "back side grinding", "wafer thinning" 등으로 불리기도 한다.백그라인딩 공정을 통..
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인도 표준국(Bureau of Indian Standards, BIS)과 인도 인증품질, 생산관리, 경영 2025. 1. 13. 22:30
인도 표준국(BIS)은 인도 정부의 소비자부(Department of Consumer Affairs) 산하의 인도 국가 표준 기관(National Standards Body of India)이다. 원래 1946년 9월에 설립된 인도표준기관(ISI)였으나, 2017 년 10월 12일에 발효 된 2016년 인도 표준법 (Bureau of Indian Standards Act)에 의해 설립되었다. BIS의 행정 통제권을 가진 부처 또는 부서를 담당하는 장관은 BIS의 당연직 회장이며, BIS에는 500명 이상의 인원이 근무하고 있다.BIS에는 국가 표준 기관으로서 중앙 또는 주 정부, 산업, 과학 및 연구 기관, 소비자 단체에서 선출된 25명의 회원이 있으며, 본부는 뉴델리에 있으며 콜카타의 동부 지역, 첸나..
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Metalorganic chemical vapour deposition (MOCVD) 유기금속화학기상증착일반기술, 자연과학, 세라믹 2024. 9. 8. 18:10
Metalorganic vapour-phase epitaxy(MOVPE), Organometallic vapour-phase epitaxy (OMVPE), Metalorganic chemical vapour deposition (MOCVD)는 모두 같은 말로, 단결정 또는 다결정 박막을 생산하는 데 사용되는 화학 증착 방법이며, 복잡한 반도체 다층 구조를 만들기 위해 결정층을 성장시키는데 매우 유용한 방법이다.Molecular Beam Epitaxy(MBE) 혹은 스퍼터(Sputter)와 같은 PVD와 달리 결정의 성장은 물리적 증착이 아닌 화학 반응에 의해 이루어진다. 또한, 진공이 아니라 적당한 압력 (10-760 Torr)의 기체 상태에서 반응이 이루어 진다. LED와 반도체 박막 제조 등에 광범위..
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주사 음향 현미경(Scanning Acoustic Microscope, SAM)일반기술, 자연과학, 세라믹 2024. 9. 8. 18:09
주사 음향 현미경(SAM)은 집중된 소리(주로 초음파)를 사용하여 물체를 조사, 측정 또는 이미지화하는 장치이며, 고장 분석 및 비파괴 분석, 생물학 및 의학 연구 등에 사용된다. 또한, 반도체, 전자 산업에서 마이크로 전자 패키지 내의 공극, 균열 및 박리를 감지하는 데 많이 사용된다. 최초 개발 및 발전 과정50MHz 초음파 렌즈가 장착된 최초의 주사 음향 현미경(SAM)은 1974년 스탠포드 대학의 마이크로파 연구소에서 RA Lemons와 C. F. Quate에 의해 개발되었다. 1980년에 러시아 과학 아카데미의 생물물리학 입문 검사실에서 R.Gr. Maev와 그의 학생들이 최초의 고해상도(최대 500MHz의 주파수) 투과 전송 SAM을 만들었다. 100MHz에서 최대 1.8GHz까지의 넓은 주파..
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래치업(Latch-Up) / 반도체일반기술, 자연과학, 세라믹 2024. 9. 8. 18:08
래치업(Latch-Up)은 집적 회로(IC) 등에서 순간적인 과전류 등으로 발생할 수 있는 단락 유형이다. MOSFET 회로에서 저임피던스(정확한 용어는 아니지만 저저항이라고 볼 수도 있다.) 경로가 우연히 생성되어 의도하지 않는 부품의 적절한 기능을 방해하는 설계와 다른 전류가 흐르는 부분이 발생하고 여기서 과전류가 발생하여 회로가 파손될 수도 있는 것이다. 이 상황을 해결하려면 전원을 껐다 켜야 한다.이런 구조는 CMOS와 같은 집적 회로에서 많이 나타나는대, 그 이유는 우리가 많이 아는 트랜지스터들이 조밀하게 붙어 있어, 이들이 설계에서 의도한대로 트랜지스터로 동작하는 것이 아니라 4개의 반도체 물질이 붙어 있는 사이리스터 혹은 또 다른 트랜지스터로 동작하기 때문이다. 이러한 Latch-Up은 집적..