일반기술, 자연과학, 세라믹
-
Space X 팰콘 헤비(Falcon Heavy) 로켓일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 23:12
팰컨 헤비(Falcon Heavy)는 지구 궤도 위로 화물을 운반할 수 있으며 부분적 재사용이 가능한 초대형 발사체로, 미국 항공 우주 회사 SpaceX에서 설계, 제조 및 발사하고 있다. 팰컨 헤비 로켓은 두 개의 팰컨 9 부스터가 부착된 중앙 코어와 중앙 코어 위에 있는 두 번째 단으로 구성된다. 즉 팰컨 헤비 로켓은 팰컨 9의 구조에 기초하여 개발되었다. 팰컨 헤비는 NASA의 우주 발사 시스템(SLS)에 이어 현재 운영 중인 발사체 중 두 번째로 높은 페이로드 용량(수송량)을 가지고 있으며, SLS, Energia 및 Saturn V에 이어 궤도에 도달하는 로켓 중 네 번째로 높은 용량을 가지고 있다. 또한 팰컨 헤비는 지구 저궤도를 넘어 인간을 우주로 수송할 수 있도록 설계되었다. 다만 스페이스..
-
고순도 가스 제조 공정 Pressure Swing Adsorption(PSA) / Cryogenic Distillation Process일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 23:11
Pressure Swing Adsorption(PSA) Pressure Swing Adsorption(PSA, 압력 스윙 흡착)은 분자 특성 및 흡착 물질에 대한 선택성을 이용하여 고압 하에서 가스 혼합물(일반적으로 공기)에서 특정 가스를 분리하는 데 사용되는 기술이다. 2개의 흡착반응기를 병렬로 연결하고 밸브를 이용 공기의 흐름을 교대로 바꿔가면서 흡착과 탈착을 반복하여 가스를 생산하는 공정으로, 상온 운전이 일반적이라는 데에서 가스를 분리하는 데 일반적으로 사용되는 극저온 증류(Cryogenic Distillation Process)구분된다. 원리그림과 같이 혼합가스를 고압으로 압축하고 흡착제로 채워진 반응기(흡착탑 혹은 흡착배드)를 통과시킨다. 이 때 병렬로 연결된 반응기 2개 중 1개만 통과시키..
-
다중 프로젝트 웨이퍼 서비스(MPC / MPW Service)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 23:10
MPC(Multi-project Chip) 혹은 MPW(Multi-Project Wafer)란 1개의 웨이퍼에 다양한 설계를 가지는 칩을 생산할 수 있도록 하는 것으로 반도체 제조 계약을 통해 고객(Customer)은 여러 설계 또는 프로젝트를 통한 칩 제조시 웨이퍼 등을 공유하여 웨이퍼 제조 비용을 공유하거나 절감할 수 있다.MPC 혹은 MPW는 집적회로 제조 중 포토리소그래피 공정에서 설계마다 새로운 마스크 제작 및 적용하고 노광 을 새롭게 하여 가능하다. 이러한 MPW 공정은 교육, 개발 등에서 소량생산을 지원하여 생산단가를 낮춤으로, R&D 및 교육 등을 효과적으로 지원할 수 있다. MPW 공정은 전 세계적으로 다양한 기업, 반도체 파운드리 및 정부 지원 기관 수행되고 있다. 원래 MPC 및 MP..
-
반도체 신뢰성 시험(HTRB, HTGB, DTHL test)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 23:07
반도체를 고온 등에서 신뢰성(수명)을 평가하는 방법으로 HTRB(High-Temperature Reliability Burn-in), HTGB(High-Temperature Gate Bias), DHTL (Dynamic High-Temperature Load)과 같은 유효한 방법들이 있다. HTRB(High-Temperature Reverse Bias)HTRB 테스트는 반도체 소자의 내구성을 평가하는 주요 시험으로 고온(보통 125°C 이상의 온도)에서 역방향 바이어스(전압)를 일정시간(수백~수천 시간)가하면서 반도체 소자의 전기적 특성(전류, 전압 등)을 측정하여 소자가 열화되었는지, 어떤 종류의 결함이 발생하였는지 평가하는 신뢰성 시험이다. 이 때 반도체 소자에 가해지는 전압은 최대 허용 역방향 전압..
-
EMMI(Emission Microscope Multilayer Inspection), PHEMOS, THERMOS, OBIRCH일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:40
EMMI(Emission Microscope Multilayer Inspection)이란 여기된 Electron과 Hole이 재결합(recombination) 할 때 발생하는 광자(photon)을 인식하여 leakage current(누설전류) 등을 통해 반도체의 고장을 분석할 수 있는 분석기법이다.반도체 내부에서 전기가 흐르기 위해서 반도체 물질 내부의 전자가 바닥상태에서 들뜬 상태로 여기되는 현상이 발생하며, 이와 같은 현상에 의해 반도체 특성을 가지고 전기가 흐르게 되는 것이다. 이를 반대로 하면 전기가 흐를 수 없는 고장, 혹은 전류가 흐르지 않아야 할 곳에 전기가 흐르는 현상이 발생할 경우 여기된 전자가 다시 정공(hole)과 결합되거나 그 외에 여러 가지 이유로 빛이 발생하는 현상이 일어나는 ..
-
MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:36
MMIC는 Monolithic Microwave Integrated Circuit의 약자로 단말기 내의 고주파와 관련된(R/F)부분을 구성하고 있는 각종 개별 소자를 고집적화한 단일칩 고주파 집적회로이다. MMIC는 일반적으로 마이크로파 혼합, 전력 증폭, 저잡음 증폭 및 고주파 스위칭과 같은 기능을 수행한다. MMIC는 고주파 특성이 우수하고 RF회로의 여러 부품을 단일칩에 집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 통신부품이다.오늘날에는 통신기기 RF 부문의 MMIC화가 지속적으로 확산되는 추세여서 기존 반도체 업체들은 물론 반도체 사업 신규참여 업체, 정보통신용 부품사업을 강화하고 있는 종합부품업체 등이 이 MMIC를 최우선 대상품목으로 선정해 적극적으로 사업을 추진하고 있다.MMIC는 치..
-
반도체 운반 캐리어(SMIF, FOUP)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:34
SMIFSMIF(Standard Mechanical Interface)는 반도체 웨이퍼 제조 및 클린룸 환경에서 사용되는 웨이퍼 캐리어이며, 1980년대에 팔로알토에 있는 Hewlett-Packard의 "마이크로넛(micronauts)"으로 알려진 그룹에 의해 개발되었다. SMIF는 SEMI 규격(SEMI E19)로 표준화 되어 있다. SMIF는 공기 흐름, 압력 및 입자 수가 제어되는 소형 환경을 제공하여 웨이퍼를 오염으로부터 보호하는 것이다. 각 SMIF 포드에는 웨이퍼가 수평으로 저장되는 웨이퍼 카세트가 있고, 포드의 바닥 표면은 열릴 수 있게 되어 있어 SMIF 포드를 로드 포트(Load Port)에 놓으면 웨이퍼를 제거할 수 있도록 하단 도어가 열리도록 설계되어 있다. 웨이퍼와 패터닝을 위한 포..
-
웨이퍼 다이싱(wafer dicing), 다이 싱귤레이션(Die singulation)일반기술, 자연과학, 세라믹 2025. 1. 13. 22:32
웨이퍼 다이싱(wafer dicing) 혹은 다이 싱귤레이션(Die singulation)은 반도체 장치 제조에서 완성된 반도체 웨이퍼에서 다이(웨이퍼에서 집적회로가 세겨진 조그만 조각, 보통 사각형)를 분리하는 공정이다. 다이 싱귤레이션은 포토리소그래피 공정 후에 이루어지며, 스크라이빙 ,기계적 톱질(mechanical sawing, 일반적으로 다이싱 톱이라는 기계 사용), 또는 레이저 절단이 포함될 수 있다. 모든 방법은 일반적으로 정밀도와 정확성을 보장하기 위해 자동화되며, 다이싱 공정에 따라 개별 실리콘 칩은 컴퓨터 등과 같은 전자 장치를 구축하는 데 사용하기에 적합한 칩 캐리어로 캡슐화될 수 있다(패키징).웨이퍼 다이싱 전 깔끔한 절단을 위해 홈을 파기도 하는데 이를 그루빙(grooving)이라..